Graduation:116/Graduation:116/116級畢業專題

🏠 116級畢業專題製作總體實施計畫

Graduation Project Master Plan | 國立臺北商業大學 創意科技與產品設計系

2025-2027 Official Roadmap

👤 適用對象：預計 2027 年 6 月畢業之學生

⏳ 執行期間：2025 年 11 月 25 日 — 2027 年 5 月 25 日

🔑 核心機制 (Key Policies)：

• 分組規範： 每組 1-3 人，嚴禁跨年級/跨部別組隊。
• 審查軌道： 詳見分流標準 (Track A 實體 (外觀+機電整合) / Track B 數位 (高擬真原型+程式上雲))。
• 國科會競選： 每師僅限指導最多 2 組國科會組，採比稿制 (Pitch)。若不參與國科會則為一般組。含國科會組及一般組每位老師共2-3組(暫定）
• 紅線避雷： 請務必詳閱 ⚠️ 規則與風險提醒清單 (生存必讀)。

🤖 數位協作工具箱 (Digital Toolkit)

這裡是專題製作的數位中樞。請善用 AI 助教發想題目、Discord 尋找隊友，並將所有檔案統一上傳至雲端硬碟。

⚠️ 使用須知： AI 可能產生錯誤資訊。請務必先閱讀 👉 AI Vibe Coding 與技術實作守則。

📂 專題雲端資料庫 (Drive) 💬 呼叫 AI 助教 (GPTs) 👾 加入 Discord 討論群

🏆 競賽與發表戰略地圖 (Strategy Map)

依據 競賽與研討會列表 彙整，請各組依此清單提前準備。

🔥 必投項目 (Must-Haves)

畢業門檻與核心戰場，錯過會影響畢業資格。

項目	截止
國科會大專生計畫 (官方候選組必投，爭取4.8萬)	2026/02
James Dyson Award (Track A 實體組必投 / 暑假作業) ✨ 入圍抵免 R2	2026/07
TISDC 台灣國際學生設計賽 (全班必投，高獎金 / 暑假作業)|✨ 優選抵免 R3	2026/07
iF Design Student Award (全班必投，畢業最高榮譽)|✨ 入圍抵免 R4	2027/02
金點新秀設計獎 (配合新一代系統報名) ➕ 入圍加分	2027/03

✨ 選投加值 / 榮譽抵免 (Recommended)

錄取可抵免校內審查 (Review)，請參閱 榮譽抵免與國際發表配套。

項目	抵免優惠
CID 中華民國設計學會	抵免 R1/R2
ACM C&C / IDC (Poster)	抵免 R1/R2
Red Dot Design Concept	獲獎抵免 R2
DNA Paris / Indigo Design	獲獎抵免 R2
SIGGRAPH Asia (Poster)	錄取抵免 R3
TAAI 台灣人工智慧年會	錄取抵免 R3
ACM CHI / TEI	🚀 全抵免

📅 畢業專題全時程與任務清單 (Timeline & Tasks)

🌑 第 0 階段：專案啟動與團隊組建 2025/11 - 2026/02

日期	關鍵事件	執行內容與配合事項
2025/11/25	專題啟動 (Kick-off)	公布師資名單、啟動「零預算戰略」。 資源：閱讀總體實施計畫。
12/01 - 12/31	找老師：分組面談與競選	任務：攜帶構想書主動預約老師面談，爭取國科會官方候選組資格。 決策：確認軌道 [Track A 實體] / [Track B 數位] 。 必備：找老師時要準備的內容
2026/01/16	行政死線：指導同意書截止	必繳：專題指導同意書，需指導教授親簽。 全班配合：簽署 組內共識與財務分配協議 並上傳。
🏛️ 畢籌會運作	組織建立與數位基建	指揮官：學術組 & 行政組。 畢籌任務：建立 Notion Dashboard、發布 C801 格式檢查 AI Bot。
2026/02/18	🚀 國科會計畫書截止 (爭取 6.8 萬總補助)	對象：官方候選組 (必投)；一般組 (選投)。 任務：完成 C801 計畫書上傳。 下載：國科會計畫書範本 & 撰寫攻略。
1月 - 3月	✨ 【選投】加分項目	Core77 Design Awards (3月截止)：作為 R1 前熱身。 (獲獎抵免 R1) ACM CHI (LBW) (1-2月)：適合挑戰頂級學術殿堂。 (錄取全抵免)

🌒 第 1 階段：提案驗證期 (Proposal & PoC) 2026/03 - 2026/06

日期	關鍵事件	執行內容與配合事項
2026/03/31	🏛️ 畢籌會運作 (保證金與前導視覺)	指揮官：行政組 & 視覺組。 繳費： 繳交第一期保證金 (約 $3,000，多退少補)。 素材： 繳交 R2 審查用「前導視覺 (Teaser)」與「一句話 Slogan」。
04/13 - 04/17	🔴 Review 1：提案審查	評分重點： 題目有沒有價值？做不做得出來？ 抵免：錄取 ACM C&C / IDC / CID 者，依 辦法 辦理。 (抵免 R1) 例行：每雙週繳交 雙週指導紀錄簿 (Logbook)。
4月 - 5月	✨ 【選投】榮譽與抵免	Red Dot Design Concept (紅點)。 (獲獎抵免 R2) DNA Paris / Indigo Design。 (獲獎抵免 R2) 畢籌任務：公關組啟動 LinkedIn 贊助開發。
06/15 - 06/19	🔴 Review 2：概念驗證	評分重點： 外觀定案了嗎？流程順了嗎？ 驗收： Track A 外觀草模 (1:1 Mockup) / Track B 可點擊原型 (Clickable Wireframe)。 🚀 必投： James Dyson Award (Track A 必投，完全免費)。 (入圍抵免 R2)

🌓 第 2 階段：流量與實作期 (Prototype & Viral) 2026/07 - 2027/01

日期	關鍵事件	執行內容與配合事項
2026/07/01	國科會放榜	資金：通過者啟用 $48,000 助學金。未通過者啟動「省錢模式」。 暑假衝刺：全力製作 Review 3 機能原型。
2026/07/15	🚀 TISDC 投遞截止 (暑假強制任務)	戰略：純數位圖面競賽，CP值極高。 獲獎戰略：獲獎 (優選以上) 可免除 Review 3 現場 Demo。
7月 - 9月	✨ 【選投】暑期加值	TAAI (AI年會) / SIGGRAPH Asia (Poster)：錄取皆可抵免 Review 3。 畢籌運作：公關組執行「病毒式行銷」計畫，繳交 15 秒直式短影音 (Reels)。
10/26 - 10/30	🚨🚨 Review 3：機能原型	評分重點：這是最嚴格的「技術總驗收」。功能必須會動 (Works-like) / 程式上雲端。 紅線：現場 Demo 失敗或僅撥放影片者，此項不計分。 驗收：Track A 機能原型 (電路整合入殼) / Track B Beta 版系統 (雲端部署)。
2026/10/31	🏛️ 畢籌會運作 (工程款繳交)	繳費： 繳交第二期工程款 (支付新一代裝潢訂金)。 確認： 確認最終參展尺寸。
12/28 - 01/08	🔴 Review 4：期末總審	任務：新一代參展資格審定。 驗收：CMF 精修模型、完整 App/Web、主視覺 (KV)。 🚀 必投： iF Design Student Award (免費)。 (入圍抵免 R4)

🌕 第 3 階段：策展決戰期 (Exhibition) 2027/02 - 2027/05

日期	關鍵事件	執行內容與配合事項
2027/03	金點新秀報名	🚀 必投：配合新一代系統，勾選報名「金點新秀設計獎」。 尾款： 繳交第三期尾款 (多退少補)。
🏛️ 畢籌會運作	最後衝刺與施工	指揮官：工程組 & 行政組。 全班配合：填寫校內/校外展顧展輪值表 (Shift Schedule)。 施工：配合工程組進行校內預展搭建。
04/26 - 04/30	✨ 校內畢業成果展	目的：全真模擬壓力測試 (電力、動線、話術)。 畢業門檻： 校內展與校外展均為畢業門檻。
05/21 - 05/24	🏆 新一代設計展 (YODEX)	地點：台北南港展覽館。 撤場：依據 組內共識與財務分配協議 進行資產歸檔。
5月 - 6月	✨ 【選投】學術加值	IASDR 2027 / IEEE：將畢業成果改寫投稿國際研討會。

🚀 第 4 階段：職涯與傳承 (Launch & Legacy) 2027/06 -

日期	關鍵事件	執行內容與配合事項
2027/06	Review 5：職涯銜接與資產歸檔	作品集 (Portfolio)： 整理專案過程，上傳至 Behance / LinkedIn。 資產傳承： 將公款採購設備歸還系上，數位資產開源或歸檔至系辦伺服器。 最終清點： 提交完整數位資產包 (含原始程式碼、設計檔、宣傳影片、照片素材) 予指導教授留存，以利未來學術發表與專利代理。 離校手續： 清點完成後由指導教授、組員都簽名清點確認完成後，將確認單交給系辦完成手續。離校確認表

⚠️

團隊熔斷機制 (Team Dissolution Protocol)

若團隊發生不可調和之衝突，請務必依據「組內共識協議書」啟動程序：

• 財務清算： 國科會補助款($48,000)與公基金需依協議分配。
• 除名機制： 組員無故失聯或工作未完成達 3 次勸導無效，得啟動除名。
• 中途退出： 已繳交的保證金與固定成本不退還。

詳見協議書

📂 檔案與規範總索引 (Master Index)

類別	文件名稱 (點擊下載/檢視)	用途與說明
📜 核心規範	畢業專題規範注意事項	(生存必讀) 紅線避雷方針、學術誠信與財務責任。
	雙軌審查機制	詳列 Track A (實體) 與 Track B (數位) 之產出要求。
	AI協作指南與學術誠信規範	(New!) Vibe Coding 技術守則與揭露規範。
	畢籌會組織與運作	(Updated) 組織架構、財務公開與衝突優先權機制。
📊 評分標準	各階段審查評分標準表	總表：R1 至 R4 四階段審查之詳細評分尺規。
	R1提案審查評分表	(Phase 1) 提案動機與可行性評估。
	R2概念驗證評分表	(Phase 1) PoC 概念驗證與技術測試。
	R3機能原型評分表	(Phase 2) 最嚴格關卡，機能與程式運作驗收。
	R4期末總審評分表	(Phase 2) 新一代參展資格最終審定。
📝 執行表單	專題指導同意書	Phase 0 必繳，需指導教授親簽 (1/16 截止)。
	組內共識與財務分配協議	(組建必備) 財務墊付、掛名順序與家長告知確認。
	產品開發執行計畫書	核心文件 (PRD)，需建立 Wiki/Notion 頁面持續更新。
	雙週指導紀錄簿	Logbook：進度追蹤與 AI 使用揭露。
🚀 外部資源	國科會甄選機制	爭取 4.8 萬補助款攻略與 C801 計畫書撰寫指南。
	榮譽抵免與國際發表配套	國際競賽與研討會錄取之校內審查抵免辦法。
	競賽與研討會列表	年度必投競賽 (TISDC, Dyson, iF) 與研討會地圖。

Last Updated: 2025-11-22 • 116級畢業製作委員會 • Ver 8.2