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| | <span style="color:#E67E22; font-weight:bold;">(Updated)</span> 組織架構、財務公開與衝突優先權機制。 | | | <span style="color:#E67E22; font-weight:bold;">(Updated)</span> 組織架構、財務公開與衝突優先權機制。 |
| |- style="border-bottom:1px solid #eee;" | | |- style="border-bottom:1px solid #eee;" |
| | rowspan="5" style="text-align:center; background-color:#F8F9F9; font-weight:bold; color:#2C3E50;" | 📊<br>評分標準 | | | rowspan="6" style="text-align:center; background-color:#F8F9F9; font-weight:bold; color:#2C3E50;" | 📊<br>評分標準 |
| | [[各階段審查評分標準表]] | | | [[各階段審查評分標準表]] |
| | 總表：R1 至 R4 四階段審查之詳細評分尺規。 | | | 總表：R1 至 R4 四階段審查之詳細評分尺規。 |
| | |- style="border-bottom:1px solid #eee;" |
| | | '''[[R1-R4簡報海報規則與簡報方式說明]]''' |
| | | <span style="color:#2980B9; font-weight:bold;">(溝通戰略)</span> R1至R4各階段簡報、海報設計與Live Demo之溝通目標。 |
| |- style="border-bottom:1px solid #eee;" | | |- style="border-bottom:1px solid #eee;" |
| | [[R1提案審查評分表]] | | | [[R1提案審查評分表]] |
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| | 年度必投競賽 (TISDC, Dyson, iF) 與研討會地圖。 | | | 年度必投競賽 (TISDC, Dyson, iF) 與研討會地圖。 |
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| <div style="text-align:right; color:#BDC3C7; font-size:0.85em; margin-top:20px; border-top:1px solid #eee; padding-top:15px; font-style:italic;">
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| Last Updated: 2025-11-22 • 116級畢業製作委員會 • Ver 8.3
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🏠 116級畢業專題製作總體實施計畫
Graduation Project Master Plan | 國立臺北商業大學 創意科技與產品設計系
2025-2027 Official Roadmap
👤 適用對象：預計 2027 年 6 月畢業之學生
⏳ 執行期間：2025 年 11 月 25 日 — 2027 年 5 月 25 日
🔑 核心機制 (Key Policies)：
- 分組規範： 每組 1-3 人，嚴禁跨年級/跨部別組隊。
- 審查軌道： 詳見分流標準 (Track A 實體 (外觀+機電整合) / Track B 數位 (高擬真原型+程式上雲))。
- 國科會競選： 每師僅限指導最多 2 組國科會組，採比稿制 (Pitch)。
- 紅線避雷： 請務必詳閱 ⚠️ 規則與風險提醒清單 (生存必讀)。
🤖 數位協作工具箱 (Digital Toolkit)
這裡是專題製作的數位中樞。請善用 AI 助教發想題目、Discord 尋找隊友，並將所有檔案統一上傳至雲端硬碟。
🏆 競賽與發表戰略地圖 (Strategy Map)
🔥 必投項目 (Must-Haves)
畢業門檻與核心戰場，錯過會影響畢業資格。
| 項目
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截止
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國科會大專生計畫
(官方候選組必投，爭取4.8萬助學金)
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2026/02/18
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James Dyson Award
(Track A 實體組必投 / 暑假作業)
✨ 入圍抵免 R2
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2026/07
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TISDC 台灣國際學生設計賽
(全班必投，高獎金 / 暑假強制任務)
✨ 優選抵免 R3
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2026/07/15
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iF Design Student Award
(全班必投，全球畢業設計最高榮譽)
✨ 入圍抵免 R4
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2027/02
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金點新秀設計獎
(配合新一代系統報名)
➕ 入圍加分
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2027/03
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✨ 選投加值 / 榮譽抵免 (Recommended)
| 項目
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抵免優惠
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| CID 中華民國設計學會
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抵免 R1/R2
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| ACM C&C / IDC (Poster)
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抵免 R1/R2
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| Red Dot Design Concept
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獲獎抵免 R2
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| DNA Paris / Indigo Design
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獲獎抵免 R2
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| SIGGRAPH Asia (Poster)
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錄取抵免 R3
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| TAAI 台灣人工智慧年會
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錄取抵免 R3
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| ACM CHI / TEI
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🚀 全抵免
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📅 畢業專題全時程與任務清單 (Timeline & Tasks)
🌑 第 0 階段：專案啟動與團隊組建
2025/11 - 2026/02
| 日期
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關鍵事件
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執行內容與配合事項
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| 2025/11/25
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專題啟動 (Kick-off)
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| 12/01 - 12/31
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找老師：分組面談與競選
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| 2026/01/16
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行政死線：指導同意書截止
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| 🏛️ 畢籌會運作
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組織建立與數位基建
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- 指揮官：學術組 & 行政組。
- 畢籌任務：建立 Notion Dashboard、發布 C801 格式檢查 AI Bot。
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| 2026/02/18
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🚀 國科會計畫書截止
(爭取 6.8 萬總補助)
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| 1月 - 3月
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✨ 【選投】加分項目
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- Core77 Design Awards (3月截止)：作為 R1 前熱身。 (獲獎抵免 R1)
- ACM CHI (LBW) (1-2月)：適合挑戰頂級學術殿堂。 (錄取全抵免)
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🌒 第 1 階段：提案驗證期 (Proposal & PoC)
🌒 第 1 階段：提案驗證期 (Proposal & PoC)
2026/03 - 2026/06
| 日期
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關鍵事件
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執行內容與配合事項
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| 2026/03/31
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🏛️ 畢籌會運作
(保證金與前導視覺)
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- 指揮官：行政組 & 視覺組。
- 繳費： 繳交第一期保證金 (約 $3,000，多退少補)。
- 素材： 繳交 R2 審查用「前導視覺 (Teaser)」與「一句話 Slogan」。
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| 04/13 - 04/17
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🔴 Review 1：提案審查
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- 評分重點： 題目有沒有價值？做不做得出來？
- 抵免：錄取 ACM C&C / IDC / CID 者，依 辦法 辦理。 (抵免 R1)
- 例行：每雙週繳交 雙週指導紀錄簿 (Logbook)。
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| 4月 - 5月
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✨ 【選投】榮譽與抵免
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- Red Dot Design Concept (紅點)。 (獲獎抵免 R2)
- DNA Paris / Indigo Design。 (獲獎抵免 R2)
- 畢籌任務：公關組啟動 LinkedIn 贊助開發。
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| 06/15 - 06/19
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🔴 Review 2：概念驗證
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- 評分重點： 外觀定案了嗎？流程順了嗎？
- 驗收： Track A 外觀草模 (1:1 Mockup) / Track B 可點擊原型 (Clickable Wireframe)。
- 🚀 必投： James Dyson Award (Track A 必投，完全免費)。 (入圍抵免 R2)
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🌓 第 2 階段：流量與實作期 (Prototype & Viral)
🌓 第 2 階段：流量與實作期 (Prototype & Viral)
2026/07 - 2027/01
| 日期
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關鍵事件
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執行內容與配合事項
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| 2026/07/01
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國科會放榜
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- 資金：通過者啟用 $48,000 助學金。未通過者啟動「省錢模式」。
- 暑假衝刺：全力製作 Review 3 機能原型。
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| 2026/07/15
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🚀 TISDC 投遞截止
(暑假強制任務)
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- 戰略：純數位圖面競賽，CP值極高。
- 獲獎戰略：獲獎 (優選以上) 可免除 Review 3 現場 Demo。
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| 7月 - 9月
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✨ 【選投】暑期加值
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- TAAI (AI年會) / SIGGRAPH Asia (Poster)：錄取皆可抵免 Review 3。
- 畢籌運作：公關組執行「病毒式行銷」計畫，繳交 15 秒直式短影音 (Reels)。
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| 10/26 - 10/30
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🚨🚨 Review 3：機能原型
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- 評分重點：這是最嚴格的「技術總驗收」。功能必須會動 (Works-like) / 程式上雲端。
- 紅線：現場 Demo 失敗或僅撥放影片者，此項不計分。
- 驗收：Track A 機能原型 (電路整合入殼) / Track B Beta 版系統 (雲端部署)。
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| 2026/10/31
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🏛️ 畢籌會運作
(工程款繳交)
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- 繳費： 繳交第二期工程款 (支付新一代裝潢訂金)。
- 確認： 確認最終參展尺寸。
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| 12/28 - 01/08
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🔴 Review 4：期末總審
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- 任務：新一代參展資格審定。
- 驗收：CMF 精修模型、完整 App/Web、主視覺 (KV)。
- 🚀 必投： iF Design Student Award (免費)。 (入圍抵免 R4)
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🌕 第 3 階段：策展決戰期 (Exhibition)
🌕 第 3 階段：策展決戰期 (Exhibition)
2027/02 - 2027/05
| 日期
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關鍵事件
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執行內容與配合事項
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| 2027/03
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金點新秀報名
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- 🚀 必投：配合新一代系統，勾選報名「金點新秀設計獎」。
- 尾款： 繳交第三期尾款 (多退少補)。
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| 🏛️ 畢籌會運作
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最後衝刺與施工
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- 指揮官：工程組 & 行政組。
- 全班配合：填寫校內/校外展顧展輪值表 (Shift Schedule)。
- 施工：配合工程組進行校內預展搭建。
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| 04/26 - 04/30
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✨ 校內畢業成果展
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- 目的：全真模擬壓力測試 (電力、動線、話術)。
- 畢業門檻： 校內展與校外展均為畢業門檻。
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| 05/21 - 05/24
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🏆 新一代設計展 (YODEX)
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| 5月 - 6月
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✨ 【選投】學術加值
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- IASDR 2027 / IEEE：將畢業成果改寫投稿國際研討會。
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🚀 第 4 階段：職涯與傳承 (Launch & Legacy)
🚀 第 4 階段：職涯與傳承 (Launch & Legacy)
2027/06 -
| 日期
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關鍵事件
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執行內容與配合事項
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| 2027/06
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Review 5：職涯銜接與資產歸檔
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- 作品集 (Portfolio)： 整理專案過程，上傳至 Behance / LinkedIn。
- 資產傳承： 將公款採購設備歸還系上，數位資產開源或歸檔至系辦伺服器。
- 最終清點： 提交完整數位資產包 (含原始程式碼、設計檔、宣傳影片、照片素材) 予指導教授留存，以利未來學術發表與專利代理。
- 離校手續： 清點完成後由指導教授、組員都簽名清點確認完成後，將確認單交給系辦完成手續。離校確認表
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⚠️
團隊熔斷機制 (Team Dissolution Protocol)
若團隊發生不可調和之衝突，請務必依據「組內共識協議書」啟動程序：
- 財務清算： 國科會補助款($48,000)與公基金需依協議分配。
- 除名機制： 組員無故失聯或工作未完成達 3 次勸導無效，得啟動除名。
- 中途退出： 已繳交的保證金與固定成本不退還。
📂 檔案與規範總索引 (Master Index)
