跳至內容

Graduation:116/Graduation:116/116級畢業專題

出自江振維的課程知識庫

💡 建議使用電腦瀏覽器 (Chrome, Safari, Firefox) 獲得最佳排版體驗與連結跳轉。

🏠 116級畢業專題製作總體實施計畫：戰略藍圖
Graduation Project Master Plan | 國立臺北商業大學 創意科技與產品設計系
2025-2027 Official Roadmap
👤 適用對象：預計 2027 年 6 月畢業之學生 (116級)
⏳ 執行期間：2025 年 11 月 25 日 — 2027 年 5 月 25 日 (總計 18 個月)
🔑 核心機制與專案規範 (Key Policies)：
  • 分組規範： 每組 1-3 人，嚴禁跨年級/跨部別組隊。
  • 審查軌道： 詳見分流標準 (Track A 實體 (外觀+機電整合) / Track B 數位 (高擬真原型+程式上雲))。
  • 國科會競選： 每師僅限指導最多 2 組國科會組，採比稿制 (Pitch)。
  • 紅線避雷： 請務必詳閱 ⚠️ 規則與風險提醒清單 (生存必讀)。
🤖 數位協作與 AI 戰備工具箱 (Digital Toolkit)

這裡是專題製作的數位中樞。請善用 AI 助教發想題目、Discord 尋找隊友，並將所有檔案統一上傳至雲端硬碟，確保數位資產管理 (KM)。

⚠️ 使用須知： AI 可能產生錯誤資訊。請務必先閱讀 👉 AI Vibe Coding 與技術實作守則。

🏆 競賽與發表戰略地圖 (Strategy Map)

依據 競賽與研討會列表 彙整，請各組依此清單提前準備。將「國際榮譽抵免」視為一種加速畢業的**專案管理戰術**。
🔥 核心戰場：必投項目 (Must-Haves)
畢業門檻與核心戰場，錯過會影響畢業資格或獎金權益。
項目 截止
國科會大專生計畫
(官方候選組必投，爭取 $48,000 助學金) 		2026/02
James Dyson Award
(Track A 實體組必投 / 暑假作業)
✨ 入圍抵免 R2 		2026/07
TISDC 台灣國際學生設計賽
(全班必投，高獎金 / 暑假強制任務)
✨ 優選抵免 R3 		2026/07/15
iF Design Student Award
(全班必投，全球畢業設計最高榮譽)
✨ 入圍抵免 R4 		2027/02
金點新秀設計獎
(配合新一代系統報名，視為國內發表)
➕ 入圍加分 		2027/03
✨ 榮譽抵免與國際發表配套 (Acceleration Track)
錄取或獲獎可抵免校內審查 (Review)，加速畢業。請參閱 榮譽抵免與國際發表配套。
項目 抵免優惠
CID 中華民國設計學會 (研討會) 錄取抵免 R1/R2
ACM C&C / IDC (Poster) 錄取抵免 R1/R2
Red Dot Design Concept 獲獎抵免 R2
DNA Paris / Indigo Design 獲獎抵免 R2
SIGGRAPH Asia (Poster) 錄取抵免 R3
TAAI 台灣人工智慧年會 錄取抵免 R3
ACM CHI / TEI 🚀 全抵免 (最高榮譽)

📅 畢業專題全時程與任務清單 (Timeline & Tasks)

🌑 第 0 階段：專案啟動與團隊組建 (Project Initiation) 2025/11 - 2026/02

日期 關鍵事件 (Milestone) 執行內容與配合事項
2025/11/25 專題啟動 (Kick-off)
  • 公布師資名單、啟動「零預算戰略」。
  • 資源：閱讀總體實施計畫。
12/01 - 12/31 找老師：專業競標與分組面談
  • 任務：攜帶構想書主動預約老師面談，爭取國科會官方候選組資格。
  • 決策：確認軌道 [Track A 實體] / [Track B 數位] 。
  • 必備：攜帶一頁企劃書 (Pitch Deck)
2026/01/16 行政死線：指導同意書截止
🏛️ 畢籌會運作 組織建立與數位基建
  • 指揮官：學術AI組 & 專案行政組。
  • 畢籌任務：建立 Notion Dashboard、發布 C801 格式檢查 AI Bot。
2026/02/28 🚀 國科會計畫書截止
(爭取 NT$68,000 總補助經費)
1月 - 3月 ✨ 【選投】學術與設計熱身
  • Core77 Design Awards (3月截止)：作為 R1 前熱身。 (獲獎抵免 R1)
  • ACM CHI (LBW) (1-2月)：適合挑戰頂級學術殿堂。 (錄取全抵免)

🌒 第 1 階段：提案與概念驗證 (Proposal & Proof of Concept)

🌒 第 1 階段：提案與概念驗證 (Proposal & Proof of Concept) 2026/03 - 2026/06

日期 關鍵事件 (Milestone) 執行內容與配合事項
2026/03/31 🏛️ 畢籌會運作
(財務啟動與品牌定調)
  • 指揮官：專案行政組 & 品牌視覺組。
  • 繳費： 繳交第一期保證金 (NT$3,500)，多退少補。
  • 素材： 繳交 R2 審查用「前導視覺 (Teaser)」與「一句話 Slogan」。
04/13 - 04/17 🔴 Review 1：提案可行性審查
  • 評分重點： 題目有沒有價值？技術/設計可行性如何？
  • 抵免：錄取 ACM C&C / IDC / CID 者，依 辦法 辦理。 (抵免 R1)
  • 例行：每雙週繳交 雙週指導紀錄簿 (Logbook)。
4月 - 5月 ✨ 【選投】榮譽與抵免戰略
  • Red Dot Design Concept (紅點)。 (獲獎抵免 R2)
  • DNA Paris / Indigo Design。 (獲獎抵免 R2)
  • 畢籌任務：募資公關組啟動 LinkedIn B2B 贊助開發。
06/15 - 06/19 🔴 Review 2：概念驗證 (PoC)
  • 評分重點： 外觀定案了嗎？核心流程順了嗎？
  • 驗收： Track A 外觀草模 (1:1 Mockup) / Track B 可點擊原型 (Clickable Wireframe)。
  • 🚀 必投： James Dyson Award (Track A 必投，完全免費)。 (入圍抵免 R2)

🌓 第 2 階段：機能實作與流量戰役 (Prototype & Viral Marketing)

🌓 第 2 階段：機能實作與流量戰役 (Prototype & Viral Marketing) 2026/07 - 2027/01

日期 關鍵事件 (Milestone) 執行內容與配合事項
2026/07/01 國科會計畫放榜
  • 資金：通過者啟用 $48,000 助學金。未通過者啟動「省錢模式」並尋找外部資源。
  • 暑假衝刺：全力製作 Review 3 機能原型，為 TISDC 投遞準備。
2026/07/15 🚀 TISDC 投遞截止
(暑假強制任務)
  • 戰略：純數位圖面競賽，CP值極高。
  • 獲獎戰略：獲獎 (優選以上) 可免除 Review 3 現場 Demo.
7月 - 9月 ✨ 【選投】暑期學術加值
  • TAAI (AI年會) / SIGGRAPH Asia (Poster)：錄取皆可抵免 Review 3。 (錄取抵免 R3)
  • 畢籌運作：公關組執行「病毒式行銷」計畫，繳交 15 秒直式短影音 (Reels)。
10/26 - 10/30 🚨🚨 Review 3：機能原型總驗收
  • 評分重點：這是最嚴格的「技術總驗收」。功能必須會動 (Works-like) / 程式需部署上雲端。
  • 紅線：現場 Demo 失敗或僅撥放影片者，此項不計分。
  • 驗收：Track A 機能原型 (電路整合入殼) / Track B Beta 版系統 (雲端部署)。
2026/10/31 🏛️ 畢籌會運作
(第二期工程款繳交)
  • 繳費： 繳交第二期工程款 (NT$9,000，支付新一代裝潢訂金)。
  • 確認： 確認最終參展尺寸與施工圖面。
12/28 - 01/08 🔴 Review 4：期末總審與資格鑑定
  • 任務：新一代參展資格審定。
  • 驗收：CMF 精修模型、完整 App/Web、主視覺 (KV) 視覺傳達。
  • 🚀 必投： iF Design Student Award (免費)。 (入圍抵免 R4)

🌕 第 3 階段：策展決戰期 (Exhibition Deployment)

🌕 第 3 階段：策展決戰期 (Exhibition Deployment) 2027/02 - 2027/05

日期 關鍵事件 (Milestone) 執行內容與配合事項
2027/03 金點新秀報名與最終財務結算
  • 🚀 必投：配合新一代系統，勾選報名「金點新秀設計獎」。
  • 尾款： 繳交第三期尾款 (NT$4,000，多退少補)；財務長啟動最終公基金清算程序。
🏛️ 畢籌會運作 工程搭建與後勤衝刺
  • 指揮官：策展工程組 & 專案行政組。
  • 全班配合：：填寫校內/校外展顧展輪值表 (Shift Schedule)。
  • 施工：：配合工程組進行校內預展搭建。
04/26 - 04/30 ✨ 校內畢業成果展 (壓力測試)
  • 目的：全真模擬壓力測試 (電力、動線、話術)。
  • 畢業門檻： 校內展與校外展均為畢業門檻。
05/21 - 05/24 🏆 新一代設計展 (YODEX) 決戰
5月 - 6月 ✨ 【選投】國際學術加值
  • IASDR 2027 / IEEE：將畢業成果改寫投稿國際研討會，強化學術履歷。

🚀 第 4 階段：資產歸檔與職涯傳承 (IP Archiving & Legacy)

🚀 第 4 階段：資產歸檔與職涯傳承 (IP Archiving & Legacy) 2027/06 -

日期 關鍵事件 (Milestone) 執行內容與配合事項
2027/06 Review 5：資產歸檔與離校手續
  • 作品集 (Portfolio)： 整理專案過程，上傳至 Behance / LinkedIn。
  • 最終清點：： 提交完整專案資產包 (含原始程式碼、設計檔、宣傳影片、照片素材) 予指導教授留存，以利未來學術發表與智慧財產權(IP)申請。
  • 資產傳承： 將公款採購設備歸還系上，數位資產開源或歸檔至系辦伺服器。
  • 離校手續：： 清點完成後由指導教授、組員都簽名清點確認完成後，將確認單交給系辦完成手續。離校確認表
⚠️
團隊熔斷機制 (Team Dissolution Protocol)

若團隊發生不可調和之衝突，請務必依據「組內共識協議書」啟動程序：

  • 財務清算： 國科會補助款($48,000)與公基金需依協議分配。
  • 除名機制： 組員無故失聯或工作未完成達 3 次勸導無效，得啟動除名。
  • 中途退出： 已繳交的保證金與固定成本不退還。

📂 檔案與規範總索引 (Master Index)

類別 文件名稱 (點擊下載/檢視) 用途與說明
📜
核心規範 		畢業專題規範注意事項 (生存必讀) 紅線避雷方針、學術誠信與財務責任。
雙軌審查機制 詳列 Track A (實體) 與 Track B (數位) 之產出要求。
AI協作指南與學術誠信規範 (New!) Vibe Coding 技術守則與揭露規範。
畢籌會組織與運作 (Updated) 組織架構、財務公開與衝突優先權機制。
📊
評分標準 		各階段審查評分標準表 總表：R1 至 R4 四階段審查之詳細評分尺規。
R1-R4 溝通策略與演示規範 (溝通戰略) R1至R4各階段簡報、海報設計與Live Demo之溝通目標。
R1提案審查評分表 (Phase 1) 提案動機與可行性評估。
R2概念驗證評分表 (Phase 1) PoC 概念驗證與技術測試。
R3機能原型評分表 (Phase 2) 最嚴格關卡，機能與程式運作驗收。
R4期末總審評分表 (Phase 2) 新一代參展資格最終審定。
📝
執行表單 		專題指導同意書 Phase 0 必繳，需指導教授親簽 (1/16 截止)。
組內共識與財務分配協議 (組建必備) 財務墊付、掛名順序與家長告知確認。
產品開發執行計畫書 核心文件 (PRD)，需建立 Wiki/Notion 頁面持續更新。
雙週指導紀錄簿 Logbook：進度追蹤與 AI 工具使用透明化揭露。
🚀
外部資源 		國科會甄選機制 爭取 4.8 萬補助款攻略與 C801 計畫書撰寫指南。
榮譽抵免與國際發表配套 國際競賽與研討會錄取之校內審查抵免辦法。
競賽與研討會列表 年度必投競賽 (TISDC, Dyson, iF) 與研討會地圖。
取自「https://wiki.interaction.tw/index.php?title=Graduation:116/Graduation:116/116級畢業專題&oldid=645」