「Course:114-2/互動設計」：修訂間差異
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== 課程概述 Course Overview == | == 課程概述 Course Overview == | ||
本課程核心為'''「具身認知與情感實體轉譯」'''。 | 本課程核心為'''「具身認知與情感實體轉譯」'''。 | ||
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專案模式：'''2 人一組'''，嚴格預算限定 (每組約 NT$1,000)。 | 專案模式：'''2 人一組'''，嚴格預算限定 (每組約 NT$1,000)。 | ||
學校僅提供 3D 印表機，材料與電子元件需自購。 | 學校僅提供 3D 印表機，材料與電子元件需自購。 | ||
== 教學目標 Objectives == | == 教學目標 Objectives == | ||
1. '''專案模式'''：2人一組協作，在有限資源下進行高效的技術與設計分工。 | 1. '''專案模式'''：2人一組協作，在有限資源下進行高效的技術與設計分工。 | ||
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3. '''學術理論'''：以具身認知 (Embodied Cognition) 為框架，將抽象情感轉譯為實體輸出 (聲音、震動、光線、動作等)。 | 3. '''學術理論'''：以具身認知 (Embodied Cognition) 為框架，將抽象情感轉譯為實體輸出 (聲音、震動、光線、動作等)。 | ||
4. '''期末專案'''：完成一個能傳遞「感受」的「黑盒子」，並進行使用者盲測與訪談，作為學術報告的實證依據。 | 4. '''期末專案'''：完成一個能傳遞「感受」的「黑盒子」，並進行使用者盲測與訪談，作為學術報告的實證依據。 | ||
== 課程進度 Schedule == | == 課程進度 Schedule == | ||
=== 階段一：基礎建構與專業工具鏈 (第 1-6 週) === | === 階段一：基礎建構與專業工具鏈 (第 1-6 週) === | ||
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| 第 1 週 || 課程導論與設計趨勢 || 介紹軟硬體整合、專業工具鏈 (VS Code, 3D 建模)。分組與自我效能前測。 | | 第 1 週 || 課程導論與設計趨勢 || 介紹軟硬體整合、專業工具鏈 (VS Code, 3D 建模)。分組與自我效能前測。 | ||
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| 第 6 週 || 基礎 3D 建模與切片準備 || 3D 建模 (幾何造型、布林運算、尺寸控制)。導出 STL 與切片設置。 | | 第 6 週 || 基礎 3D 建模與切片準備 || 3D 建模 (幾何造型、布林運算、尺寸控制)。導出 STL 與切片設置。 | ||
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=== 階段二：設計思維與概念轉譯 (第 7-11 週) === | === 階段二：設計思維與概念轉譯 (第 7-11 週) === | ||
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| 第 7 週 || 使用者需求分析與情感啟動 || 選定目標使用者和核心情感 (Affective State)。 | | 第 7 週 || 使用者需求分析與情感啟動 || 選定目標使用者和核心情感 (Affective State)。 | ||
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| 第 11 週 || 3D 建模 II、首版列印與組裝測試 || 首版 3D 列印與硬體堆疊測試 (驗證公差)。 | | 第 11 週 || 3D 建模 II、首版列印與組裝測試 || 首版 3D 列印與硬體堆疊測試 (驗證公差)。 | ||
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=== 階段三：產品實踐、實證與學術報告 (第 12-18 週) === | === 階段三：產品實踐、實證與學術報告 (第 12-18 週) === | ||
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| 第 12 週 || 程式整合與進階邏輯 || 運用狀態機管理複雜互動流程，優化程式碼結構。 | | 第 12 週 || 程式整合與進階邏輯 || 運用狀態機管理複雜互動流程，優化程式碼結構。 | ||
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| 第 18 週 || '''期末產品展示 (Demo Day) 與學術總結''' || 實體展示。闡述設計動機與具身轉譯邏輯。展示盲測數據。 | | 第 18 週 || '''期末產品展示 (Demo Day) 與學術總結''' || 實體展示。闡述設計動機與具身轉譯邏輯。展示盲測數據。 | ||
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於 2026年2月19日 (四) 17:09 的修訂
互動設計 (Interaction Design) - 114-2
課程概述 Course Overview
本課程核心為「具身認知與情感實體轉譯」。 透過「黑盒子」專案，將產品設計思維與軟硬體整合技能結合，並以具身認知理論為框架，研究抽象情感如何被實體互動元素有效轉譯。 專案模式：2 人一組，嚴格預算限定 (每組約 NT$1,000)。 學校僅提供 3D 印表機，材料與電子元件需自購。
教學目標 Objectives
1. 專案模式：2人一組協作，在有限資源下進行高效的技術與設計分工。 2. 核心技術：使用 VS Code 進行 Arduino 程式設計，掌握基礎電路與焊接，並運用 3D 建模與列印製作產品外殼。 3. 學術理論：以具身認知 (Embodied Cognition) 為框架，將抽象情感轉譯為實體輸出 (聲音、震動、光線、動作等)。 4. 期末專案：完成一個能傳遞「感受」的「黑盒子」，並進行使用者盲測與訪談，作為學術報告的實證依據。
課程進度 Schedule
階段一：基礎建構與專業工具鏈 (第 1-6 週)
| 週次 | 主題 | 內容 |
|---|
| 第 1 週 | 課程導論與設計趨勢 | 介紹軟硬體整合、專業工具鏈 (VS Code, 3D 建模)。分組與自我效能前測。 |
| 第 2 週 | 基礎電學與焊接技術 | 電路概念、萬用電表、焊接練習。降低技術外部認知負荷。 |
| 第 3 週 | VS Code 環境配置與基礎程式設計 | 安裝配置 VS Code。撰寫第一個閃爍 LED 程式。填寫「工具學習負荷簡表」。 |
| 第 4 週 | 感測器輸入與數位/類比處理 | 常用感測器原理 (光敏、按鈕)。使用 VS Code 序列埠監控除錯。 |
| 第 5 週 | 致動器輸出與運動控制 | 驅動伺服馬達、直流馬達 (PWM)。撰寫模組化函式。 |
| 第 6 週 | 基礎 3D 建模與切片準備 | 3D 建模 (幾何造型、布林運算、尺寸控制)。導出 STL 與切片設置。 |
階段二：設計思維與概念轉譯 (第 7-11 週)
| 週次 | 主題 | 內容 |
|---|
| 第 7 週 | 使用者需求分析與情感啟動 | 選定目標使用者和核心情感 (Affective State)。 |
| 第 8 週 | 情感的具身轉譯理論與設計 | 講解具身認知理論。將抽象情感分解為實體屬性。交付情感轉譯報告草稿。 |
| 第 9 週 | 中期設計簡報與技術可行性驗證 | 簡報情感轉譯邏輯與元件清單。教師進行技術可行性審核。 |
| 第 10 週 | 黑盒子外觀設計與 3D 建模 I | 極簡美學與手持感設計。設計外殼幾何框架與內部固定結構。 |
| 第 11 週 | 3D 建模 II、首版列印與組裝測試 | 首版 3D 列印與硬體堆疊測試 (驗證公差)。 |
階段三：產品實踐、實證與學術報告 (第 12-18 週)
| 週次 | 主題 | 內容 |
|---|
| 第 12 週 | 程式整合與進階邏輯 | 運用狀態機管理複雜互動流程，優化程式碼結構。 |
| 第 13 週 | LLM/網路整合 (進階選修) | 使用 ESP 板對接外部 API，實現複雜情感輸出。 |
| 第 14 週 | 使用者盲測工具與報告準備 | 準備盲測問卷 (含 TAM 模型後測) 與訪談腳本。 |
| 第 15 週 | 使用者體驗盲測與訪談記錄 | 邀請 3-5 位同學進行盲測。記錄量化數據 (感受標籤) 與定性數據 (身體感受描述)。 |
| 第 16 週 | 最終組裝與學術報告撰寫 I | 產品精緻化組裝。將盲測數據納入學術報告「實證評估」章節。 |
| 第 17 週 | 期末展示預演與最終調試 | 產品測試。填寫效能後測問卷。 |
| 第 18 週 | 期末產品展示 (Demo Day) 與學術總結 | 實體展示。闡述設計動機與具身轉譯邏輯。展示盲測數據。 |